世界金ゴールド事業ファンド I

金・貴金属

世界共通の価値を、産業価値へ。

金は、資産として保有されるだけのものではありません。 優れた導電性、耐食性、加工性、化学的安定性などの特性を持ち、 エレクトロニクス、通信、自動車、精密機器をはじめとする 幅広い産業で利用される重要な素材でもあります。

本事業では、金を中心に銀・プラチナ・パラジウム等の貴金属について、 国内外からの調達、分析・精製、加工、製品化、販売及び再資源化まで、 貴金属のバリューチェーンを活用した事業機会を追求します。

「調達する」「加工する」「価値を高める」「産業へ供給する」 「回収・再資源化する」という実物事業を通じて、 新たな収益機会の創出を目指します。

半導体・電子部品

見えないところで、金が先端技術を支える。

半導体や電子機器には、高い導電性だけでなく、 長期間にわたり酸化・腐食しにくく、 安定した電気接続を維持できる材料が求められます。

金及び貴金属は、半導体パッケージ、ボンディング、 コネクタ、接点、リードフレーム、電子回路、 各種センサーなどで利用されています。

本事業では、金・貴金属材料の調達から、ワイヤー、薄膜、 めっき、接点材料等への加工・高付加価値化を視野に入れ、 半導体・電子部品関連企業への供給機会を開拓します。

金を「保有資産」から 「先端産業を支える機能性材料」へ転換する事業を目指します。

精密機器・レーザー

極限の性能と信頼性を支える、貴金属材料。

精密機器、計測装置、センサー、光学・レーザー関連機器などでは、 微細な電気信号を安定して伝える接点、耐食性の高い部品、 高精度な表面処理などが求められます。

金をはじめとする貴金属は、電気接点、センサー、 精密コネクタ、薄膜・コーティング、反射・保護膜など、 用途に応じてさまざまな形で活用されています。

本事業では、金・銀・プラチナ・パラジウム等について、 用途に応じた材料選定、精密加工、めっき・薄膜化、 部品化等による高付加価値化を進めます。

高度な加工・表面処理・部品化によって 「グラム当たりの付加価値」を高めることを、 事業収益を生み出す重要なテーマと位置付けます。